SULONG的博客

RoHS 最新豁免

RoHS第一批豁免，发表在2003年2月13日官方杂志上：
1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：
　　- 盐磷酸盐 10毫克
　　- 正常的三磷酸盐 5毫克
　　- 长效的三磷酸盐 8毫克
3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；
6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；
7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
　-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
　-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
　-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；
8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
　-- 台卡二苯醚（Deca BDE）；
　-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；
　-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；
　-- 灯泡。

RoHS第二批豁免，发表在2005年10月15日官方杂志上：
1．标题由下列内容取代：
铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：
2．在第9条中加入9a
聚合体中的十溴二苯醚的应用
3．在第9条中加入9b
铅在铅铜轴承外壳与衬套中

RoHS第三批豁免，发表在2005年10月25日官方杂志上：
1．原文第7条由以下内容取代
高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）
用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。
电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronic devices）
2．原文第8条由以下内容取代
电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉
3．以下条款将被添加
（11）顺应针联接系统中使用的铅
（12）热导项枪钉模组涂层中所用的铅
（13）光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉
（14）微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅
（15）倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅

RoHS第四批豁免项目已获通过，欧盟指令条文（2006/310/EC）如下：
主要豁免项目如下：
16. Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes.
线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅
17. Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography
applications.
专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅
18. Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun
tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for
diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors
such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb).
磷仿日晒灯(例如BSP)、或二氮化合物列印、平版印刷、捕虫器，以及含 磷化学和含磷食物加工过程的专业灯时(例如SMS)，放电灯中的萤光粉触媒剂的铅(铅含量1% 以下)
19. Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL).
小型节能灯中作为汞的特定成分中PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg中的铅以及作为辅助汞合金中PbSn-Hg 中的铅
20. Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal
Displays (LCD).’
液晶显示器中焊接前后平版萤光灯基质的玻璃中的氧化铅

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